原标题： “中国绝非不能还手”!拜登亲自上阵展开报复，德媒罕见调转枪口
据观察者网报道，当地时间4月12日，美国白宫主持召开了半导体峰会，针对目前全球出现的“芯片短缺”问题展开了讨论，与会者有美国总统拜登、白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯，商务部长吉娜·雷蒙多，以及包括福特、英特尔、三星、台积电等19家相关大型企业在内的各负责人。意料之中的，中国再次成为了美国本次半导体峰会的“主角”。
广告怎样才能打新股票?紧跟高手狙击最佳打新时机，手把手教您打新股，0基础入门一学就会!打新股票操作建议领取!
据了解，会议一开始，拜登就渲染起了“中国威胁论”。他宣称，中国“正在试图主导半导体供应链”，如果美国坐视不理的话，将很快被中国超越，因此美国已经没有时间等待了，必须迈出“比中国更激进的步伐”。同时，拜登也不忘宣传自己耗资2.3万亿美元的基建计划，他拿着一块硅片强调，专注于美国本土的半导体生产也是一种基建。
随后，拜登又拿出了一份由23位参议员和42位众议员提交的联名信，联名信内容果然与中国有关:“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国，损失是无法弥补的”，“美国在精密半导体方面严重依赖于战略竞争对手中国，其中存在非常大的风险”。事实上，尽管美国极力美化自己言行背后的动机，但明眼之人都知道，美国只是想通过渲染“中国威胁论”，达成对中国半导体行业的打压与围剿罢了。
广告选个中意的职业 拿上趁手的武器 踏上酷爽修仙路
与此同时，美国的半导体行业曾享有先发优势，但随着生产端逐渐转移至亚洲等发展中国家，本土则专注于研发之后，美国的供应端就被“扼住了咽喉”，极大的依赖于国外供应，中国大陆芯片制造商就是美国的“心头大患”。但美国真的到了山穷水尽的那一步了吗?结果显然不是，在单纯的芯片设计领域，美国仍然遥遥领先，其份额约占全世界的65%，这也是特朗普政府对中国半导体行业实施技术封锁的底气所在。
不过就算美国在半导体设计领域独占鳌头，想要彻底让中国屈服还是异想天开。德国《商报》日前就刊文指出，芯片之争中国绝非无能为力，美国在芯片技术领域“卡脖子”不仅不能让中国屈服，反而会刺激中国自力更生，制造出自己具有竞争力的半导体产业。尽管这一过程可能需要漫长的时间，但太阳能、火车以及汽车产业等领域的反超，早已证明中国绝不畏难，也有恒心迎头赶上。