长电科技旗下微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工 7 月 29 日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”开工。 据介绍，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，将覆... 大千世界 2022-07-30 127 #长电科技
长电科技：公司可以实现 4nm 手机芯片封装 集微网消息 7 月 1 日，长电科技在互动平台表示，公司可以实现 4nm 手机芯片封装，以及 CPU，GPU 和射频芯片的集成封装。 据介绍，相比于传统的芯片迭加技术，多维异构封装的优势是可以通... 大千世界 2022-07-01 143 #长电科技 #芯片
