传音 Infinix 宣布自研 3D VCC 液冷散热技术，可将手机芯片温度降低 3°C IT之家 7 月 22 日消息，传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。据该公司称，与传统 VC 液冷散... 大千世界 2022-07-22 104 #传音 Infinix #VC 液冷
